반도체 기업

텔레칩스 채용

세미케미 2024. 3. 27. 22:59
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텔레칩스

텔레칩스(Telechips)는 글로벌한 팹리스 반도체 기업으로, 자동차 연결성 및 멀티미디어 솔루션을 제공합니다.고객들이 기업의 제품과 서비스를 통해 최고의 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 통해 텔레칩스는 고객들에게 가치를 제공하고, 그들의 비즈니스 성공에 도움을 주고자 노력하고 있습니다.

텔레칩스의 제품 및 서비스는 고객사의 요구에 맞추어 개발되며, 자동차 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 지속적으로 혁신하고 있습니다. 텔레칩스는 고객 중심의 접근 방식을 통해 신뢰성 있고 효율적인 솔루션을 제공하여 글로벌 자동차 산업의 파트너로 자리매김하고 있습니다.

 

 

텔레칩스 비전

고객이 원하는 미래에 혁신적 가치를 연결하여 항상 새로움을 전달한다.

 

 

텔레칩스 미션

고객을 위한 최고의 경쟁력과 편리함을 창조한다.

 

 

텔레칩스 인재상

TELLING STORIES (이야기 전달)

우리가 세상에 전할 가치를 담은 이야기를 들려줍니다.

 

THINK BIG (큰 그림을 그리다)

호기심을 갖고 넓은 시야로 바라봅니다. 전체를 담은 큰 그림을 품고 미래에 펼칠 이야기를 상상합니다.

 

FOCUS ON WHY (목적에 집중)

이야기의 목적과 내용에 집중해 일을 하는 이유와 결과물을 명확하게 정의합니다.

 

DESIGN HOW AND WHAT (방법과 결과물 설계)

이야기가 살아 숨 쉬게 할 방법을 설계하며, 가장 효과적인 방법을 찾기 위해 지속적으로 도전합니다.

 

REALIZING VALUES (가치 실현)

제품과 솔루션을 끊임없이 창조해 우리의 가치를 구현합니다.

 

COMMUNICATE AND SYNC UP (소통 및 협업)

정확하고 투명한 커뮤니케이션으로 동료와 공감대를 형성하고, 논리와 통찰력으로 설득력을 갖춥니다.

 

MAKE DECISIONS (의사결정)

문제원인, 의사결정 범위, 기대효과, 우선순위 등을 분석해 신속하게 의사결정을 합니다.

 

DRIVE ACTIONS (실행)

의사결정이 이뤄지면 곧바로 실행하며, 예측하지 못한 상황에도 민첩하게 대처합니다.

 

EARNING TRUST (신뢰 획득)

우리가 구현한 가치로 인류의 삶을 풍요롭게 하고 신뢰를 얻습니다.

 

BUILD SOLID TEAMWORK (팀워크 강화)

동료 간의 신뢰에 기반한 팀워크를 만들고, 피드백과 협력을 통해 동료와 회사의 성공을 실현합니다.

 

ALWAYS ANALYZE AND LEARN (분석과 학습)

문제의식을 지니고 성공과 실패의 원인을 분석해 지속적으로 학습하며, 업무 영역을 넓혀가며 경쟁력을 강화합니다.

 

THINK QUALITY FIRST (품질 우선)

최고 수준의 품질을 최우선 기준으로 삼고, 고객과 동료가 신뢰할 수 있는 탁월함을 확보해 자부심을 갖습니다.

 

 

텔레칩스 연혁

1999

텔레칩스 설립

 

2000

세계 유일의 디지털 기반 Caller ID Chip 개발

 

2001

세계 최초의 MP3 실시간 녹음과 재생이 가능한 제품 출시

 

2005

세계 최초의 플래시 타입 MP3 플레이어에 대한 PlaysForSure 인증 획득

 

2007

국내 최초로 Car Audio용 Media Processor 자동차 OEM 공급 개시

 

2009

세계 최초 Full HD(1080P) 적용 멀티미디어 솔루션 출시

 

2012

세계 최초 Android 스마트미디어 플레이어 솔루션 양산 출시

 

2013

세계 최초 Operator HDMI Stick 출시 2015: 국내 최초 Car AVN용 Application Processor 자동차 OEM 공급 개시

 

2017

국내 최초로 북미 대형 방송사업자에 셋톱박스용 Application Processor 공급

 

2018

운전자 보조기술 통합시스템(Cockpit 시스템) 출시, 국내 최초로 HUD, 디지털클러스터 솔루션 자동차 OEM 공급

 

2019

Cockpit 시스템 자동차 OEM 공급 개시, 디지털클러스터 솔루션, HUD 양산 돌입

 

2020

차세대 Cockpit 시스템 출시, AVN & SVM 통합 솔루션 양산 돌입 2021: 국내 최초 차량용 MCU 출시

 

 

텔레칩스 사업장

대구, 성남

 

 

텔레칩스 채용절차

서류전형 - 인성검사 - 인터뷰 전형 - 입사확정

 

인터뷰 전형 이후 필요에 의해 추가 절차가 진행될 수 있습니다.

 

제출 서류

신입: 졸업증명서(졸업예정 증명서), 성적증명서, 이력서 및 자기소개서, 포트폴리오 (선택)

경력: 경력기술서, 이력서 및 자기소개서, 포트폴리오 (선택)

 

 

자세한 사항 및 채용 공고는 채용 홈페이지 참조 바랍니다.

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