심텍
심텍은 1987년 설립된 기업으로, 반도체용 PCB(회로 기판) 개발 및 생산에 초점을 맞추고 있습니다.
주요 제품군으로는 메모리 모듈 PCB 및 DRAM 패키지용 BOC(백오브컨트랙트) 기판 등이 있습니다. 이들은 고객사에게 최신 기술의 PCB 제품을 제공하여 반도체 시스템의 핵심 부품으로서의 역할을 수행합니다.
특히, 심텍은 메모리 모듈 PCB, DRAM 패키지용 BOC 기판 및 패턴 매립형 기판 등에서 세계 시장에서 1위를 차지하고 있습니다.
심텍 비전
정보기술 발전을 주도하는 반도체 시슽템의 핵심 부품 파트너로서 우리의 기술로 세상을 풍요롭게 만든다.
심텍 인재상
더불어 가고 싶은 인격을 갖춘 인재
열정을 갖고 실천하는 인재
전문성을 키워 나가는 인재
심택 핵심 가치
심텍의 핵심 가치는 '정직을 넘어서 모든 약속을 지킨다'는 의미를 담은 "Integrity"입니다.
조직 내외부의 모든 상황에서 심텍의 행동과 의사 결정에 영향을 미치며, 회사의 비전인 '우리의 기술로 세상을 풍요롭게'를 실현하는 데 중요한 역할을 합니다.
심텍 연혁
2023
산업통상자원부 주관 세계일류상품(GDDR기판) 선정 및 생산기업 지정
2022
제59회 무역의날 10억불 수출의 탑 수상
삼성전자 DS부문 "안전경영대회 ESG 활동 부문 최우수" 수상
2018
제55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상
2011
제48회 무역의 날 5억불 수출의 탑 수상
2010
제47회 무역의 날 4억불 수출의 탑 수상
심텍홍콩홀딩스 및 중국 생산법인 신태전자 설립
2008
지식경제부 주관 세계일류화 상품(메모리모듈PCB, BOC기판) 선정 및 생산기업 지정
일본 TOSHIBA사에 대량공급 개시
2006
제43회 무역의날 2억불 수출의 탑 수상
동탑산업훈장 수훈
2004
제41회 무역의날 1억불 수출의 탑 수상
철탑산업훈장 수훈
2002
일본 CMK사와 Build-up Flip Chip BGA 공동개발 완료
2001
Stacked wCSP 패키지 구조 개발방법 특허출원
wCSP 구조에서 열 방출용 Cu 랜드 형성에 관한 인쇄회로기판 설계방법 실용신안출원
CSP 패키지 실장에서 다이 틸트 방지를 위한 Rigid 기판 디자인개발 특허출원
상압 Capillary 플라즈마를 이용한 PCB공정기술개발 및 장비제조 방법에 대하여 미국에 특허출원
2000
미국 RAMBUS사와 전략적 기술제휴 체결
일본의 CMK사와 전략적 기술제휴 체결
심텍 사업장
청주
심택 채용 절차
서류전형 - 1차 면접 - 2차 면접 - 채용 검진 - 종합심사/처우협의 - 최종합격
서류전형: 직무 수행 능력, 조직 적응 능력, 자격증 유무, 경력 사항 (경력사원 해당) 등을 공정하게 평가
자세한 사항 및 채용 공고는 채용 홈페이지 참조 바랍니다.