반도체 기업

시그네틱스 채용

세미케미 2024. 3. 30. 22:34
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시그네틱스

시그네틱스는 1966년에 설립된 대한민국의 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업입니다. 우수한 반도체 패키징 및 성능 검사 기술을 바탕으로 세계적인 전자 기업을 대상으로 다양한 전자 부품용 반도체를 공급하고 있습니다. 제품은 고객의 요구 사항과 반도체 시장 상황에 맞게 특성화되어 개발되며, 고객사에 신속하게 제공합니다.

시그네틱스는 제품의 성능과 요구 사항에 따라 높은 신뢰성 수준과 우수한 열적, 전기적 성능을 가진 제품을 개발하고 있습니다. 또한 국내외 유수 전자 기업과의 긴밀하고 장기적인 협력 관계를 유지하고 있으며, 국내 본사와 미국 캘리포니아 프리몬트 지사 및 어바인 기술 & 디자인 센터를 연계하여 전략적 파트너로서 역할을 수행하고 있습니다.

현재 시그네틱스는 세계 반도체 패키징 시장에서 요구되는 다양한 제품을 개발하고 제공하고 있습니다. 이에는 Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA(Ball Grid Array), FBGA(Fine pitch BGA), MCM(Multi Chip Modules) 등이 포함되며, 이러한 제품은 열적, 전기적으로 우수한 성능을 제공하여 반도체 패키징 분야에서 성장하고 있습니다.

 

 

시그네틱스 비전

최고의 기술력을 바탕으로 고성능 제품과 서비스를 창출하여 미래의 반도체 산업을 선도하는 패키징 조립 업체로 성장하고 발전하는 것

 

- 기업문화 측면

인의식을 회복하고 벽 없는 조직을 실현하며, 창의적이고 도전적인 21세기 인재상을 구현

또한 화합과 융화를 통한 기업 문화를 구축

 

- 경영구조 측면

고객 감동을 목표로 하며, 기술력을 강화하고 영업력을 극대화

 

- 사업 구조 측면

IC 패키징, 모듈, SIP(System In Package)

 

 

시그네틱스 미션

고객만족

 

- 무결점

제품 및 서비스의 품질을 유지하고 개선하여 일관된 품질을 제공하며, 최고 품질의 제품을 만들어 냅니다.

 

- 낭비없는 제조

생산 프로세스에서의 비효율성과 낭비를 최소화하여 효율적인 제조 환경을 구축합니다.

 

- 신기술 개발

새로운 기술을 연구하고 개발하여 시장에서 선도적인 역할을 하며, 기술 혁신을 통해 경쟁력을 강화합니다.

 

- 사이클타임의 강화

생산 과정의 사이클 타임을 단축하여 제품을 신속하게 시장에 출시하고 고객의 요구를 빠르게 대응합니다.

 

- 이윤창출

이윤을 창출하여 회사의 지속적인 성장과 발전을 위해 노력합니다.

 

- 관리 혁신

기업 내부의 관리 체계와 프로세스를 혁신하여 효율성과 생산성을 높이고, 끊임없는 개선을 추구합니다.

 

- 인력 자원 개발

직원들의 역량을 개발하고, 잠재력을 발휘할 수 있도록 지원하여 인재 유출을 최소화하고 회사의 성장을 이끌어갑니다.

 

- 인화 단결

사회적 윤리를 중시하고, 사회적 책임을 다하며, 이를 통해 조직의 윤리적 가치를 유지합니다.

 

- 신뢰성 높은 제품

고객 감동을 위해 신뢰성 높은 제품을 제공하고, 기술 혁신과 영업력 극대화를 통해 시장에서의 신뢰를 구축합니다.

 

 

시그네틱스 연혁

2019

17 다이 스택 및 30um 웨이퍼 얇게 감속(5um DAF) 자격 획득

 

2018

30um 웨이퍼 얇게 함(10um DAF)

매우 얇은 FBGA 대량 생산 (Max 0.5T)

Exposed die 대량 생산 (PKG 그라인딩) 

 

2017

30um 얇게 한 웨이퍼 대량 생산 시작

 

2016

16 Die stack 및 25um 웨이퍼 얇게 하는 자격 획득

 

2015

50um fine pitch와 함께 Cu bumped flip chip 자격 획득

UFS(Universal Flash Storage) 대량 생산 시작

Recon FCFBGA 대량 생산 시작

 

2014

130um pitch와 함께 Cu bumped flip chip 대량 생산 시작

오버몰드 지문 센서 패키지 대량 생산 시작

Recon 패키지 설정

 

2012

eMCP/eMMC 대량 생산 시작

 

2010

Flipe-chip 어셈블리 대량 생산 시작

 

2008

Flip-chip 어셈블리 라인 설립

 

2006

BOC 어셈블리

 

2004

Stacked Die FBGA 어셈블리

 

2003

센서 응용을 위한 오픈 탑 패키지

 

2000

2억불 이상의 수출액 탑 수상

 

 

시그네틱스 사업장

파주

 

 

채용절차

이력서 접수 - 서류 전형 - 1차/2차 면접 - 처우 협의 - 최종 합격

 

- 제출 서류

이력서 / 자기소개서 / 경력기술서

 

- 접수 기간 및 방법

상시 채용, 시그네틱스 홈페이지 온라인 접수

 

 

 

자세한 사항 및 채용 공고는 시그네틱스 홈페이지 참조 바랍니다.

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