TSMC의 위기와 후계자 승계 방식

TSMC의 위기

모리스 창은 CEO 자리에서 물러났다가 2009년 다시 복귀했습니다. 그가 CEO로 복귀하기 전에 다녀온 국제회의에서 반도체 설계 회사들이 TSMC가 아닌 또 다른 위탁 생산 업체를 키우고 있다는 소식을 접했습니다. 게다가 텍사스 인스트루먼트는 실제로 TSMC 이외의 다른 업체에도 발주를 내고 있었기 때문입니다.

따라서 그는 적극적인 투자를 하기로 전략을 세웠습니다. 그는 당시 경쟁사가 금융 위기 때문에 경쟁력이 떨어지는 파운드리 모델을 포기하려는 움직임을 알고 있었습니다. 하지만 경기 회복으로 추후 물량이 많아질 것이었습니다. 만약 계속 소극적인 투자를 할 경우 그 물량 상당수를 경쟁사에 뺏길 수 있었기 때문이었습니다.

그리고 기존에 자신 있었던 로직 IC 분야 외에 더 많은 제품을 생산할 수 있도록 했습니다.

마지막으로 오래된 생산 설비를 이용해서 새로운 이익을 창출했습니다. 차량용 전자부품은 첨단 기술을 사용하지 않아도 문제가 되지 않았습니다. 차량 제어용 칩이나 타이어 압력 제어기 등을 낡은 제조 공장에서 생산해 납품했습니다. 이는 자산 활성화를 꾀할 수 있는 훌륭한 전략이 되었습니다.

추가적으로 모리스 창은 업무 프로세스를 전면 개편했습니다. 그는 업무 메일 내용이 합리적인 프로세스가 아니라면 발신자에게 반송할 수 있는 시스템을 만들었습니다. 그렇게 그는 근무시간 축소도 함께 추진했습니다.

TSMC가 건립한 타이난 과학단지(6 공장)는 12인치 제조 공정에 붐을 불러왔습니다. 빠른 시간 안에 과학단지의 배수시스템을 정착시키고 ‘시스템 통합’을 했습니다. ‘시스템 통합’이란 반도체 설계와 양산 사이의 소통과 통합을 진행하는 것이었습니다. 6 공장의 내부는 4개의 생산라인이 상호 지원이 가능하도록 설계했습니다. 또 공정을 8인치에서 12인치로, 12인치에서 8인치로 변경할 수 있게 했습니다. 그리고 3개월 뒤 생산 수량이 3만 장이 되었는데 이는 TSMC 6 공장이 최초였습니다.

TSMC의 0.13 마이크로미터 생산라인은 당시 가장 첨단 기술이 도입된 곳이었습니다. TSMC에는 이 생산라인을 담당한 유능한 엔지니어인 차이넝센 박사가 있었습니다. 반도체 설비 업체인 어플라이드 머티어리얼즈를 포함한 많은 업체들의 엔지니어 팀과 TSMC의 차이넝센 박사 팀은 12인치 웨이퍼 설비의 제작에 대해 수시로 논의했습니다. 그 덕분에 TSMC는 대만 최초의 12인치, 0.13 마이크로미터 웨이퍼를 양산할 수 있었습니다.

 

TSMC의 후계자 승계 방식

2002년 모리스 창은 기업의 화합을 도모하고 정치적 힘겨루기 상황을 피하기 위해 승계 후보자를 미리 공지하는 것을 선호했습니다. 또한 집단 경영체제보다는 단일 승계를 생각하고 있었습니다. 그는 인텔의 고든 무어가 했던 방식대로 후계자를 발표할 것이라고 했습니다. 고든 무어는 1987년에 CEO에서 물러난 뒤 이사 자리에 있었습니다. 무려 14년이 지난 2001년에 이사에서도 물러나게 되면서 모든 승계 과정을 마무리했습니다. 모리스 창은 이 단계적 방식이 마음에 들었습니다.

반면 General Electric의 승계 방식은 좋지 않다고 생각했습니다. 긴 시간동안 많은 후보들을 색출한 뒤 여러 번의 검증을 거치는 동안 내부 경쟁이 심화되었기 때문이었습니다.

한편 승계는 타이밍도 무척 중요하다고 생각했습니다. 승계를 너무 일찍 발표하면 레임덕 현상이 일어날 수 있고, 너무 임박해서 발표하면 큰일이 일어난 것으로 생각할 수 있기 때문이었습니다. 따라서 모리스 창은 후계자를 6개월 전에 발표하기로 했습니다.